重庆导热硅胶材料技术及导热原理介绍

传统上，使用的大多数散热和导热材料是金属，如银、铜、铝、金属氧化物，如氧化铝、氧化镁、氧化硼和其他非金属材料，如石墨和炭黑。然而，随着工业、科学和技术的发展，人们对导热材料提出了新的要求，希望材料具有优异的综合性能。随着电子电气领域集成技术和组装技术的快速发展，电子元器件和逻辑电路的体积已经缩小了几千倍，因此需要更高导热率的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来，高分子材料的应用领域不断扩大，用合成高分子材料代替传统工业中使用的金属材料已成为世界科学研究的努力方向之一。

1.重庆导热硅胶材料是什么做的

以硅胶为基料，添加一定的金属氧化物和各种导热辅料，通过特殊工艺合成导热硅胶片。导热硅胶垫是一种以硅树脂为粘接基材，填充导热粉以达到导热的高分子复合导热材料

二、指导硅胶垫片制作的常用基材和辅料

硅树脂(基本原料)

1.绝缘导热材料粉末：氧化镁，氧化铝，氮化硼，氧化铍，氮化铝、应时等国的硅酮增塑剂。

2.阻燃剂：氢氧化镁，氢氧化铝

3.无机着色剂(用于用特定颜色填充产品)

4.交联剂(使产品略微粘稠)

5.催化剂(工艺成型要求)

注意：导热硅胶垫起到导热的作用，在发热元件和散热装置之间形成良好的导热路径，填充缝隙

填料包括以下金属和无机填料：

1.金属粉末填料：铜粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉等。

2.金属氧化物：氧化铝，氧化铋，氧化铍，氧化镁和氧化锌;

3.金属氮化物：氮化铝氮化硼氮化硅;

4.无机非金属：石墨、碳化硅、碳纤维、碳纳米管、石墨烯、碳化铍等。

3.导热片可分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫

大多数导热硅胶垫的绝缘性能是由填料颗粒的绝缘性能决定的。

1.导热硅胶垫

导热硅胶垫根据产品导热系数和表面馈入分为很多小类，没有一个有自己不同的特点

2.无硅硅胶垫圈

无硅硅胶垫片是一种高导热材料，两面自粘。当组装和使用电子元件时，它在低压力下显示出低热阻和良好的电绝缘特性。可在-40~150下稳定工作。满足UL94V0阻燃等级要求

四：导热硅胶垫的工作原理

总结：导热硅胶垫的导热系数取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理

1.金属填料的导热机理

金属填料的热传导主要依靠电子的运动，在电子运动的过程中传递相应的热量