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电子产品需要使用导热硅胶的必要性
热测试对于单片机、驱动器件、功率转换器件、功率电阻、大功率半导体分立元件、开关器件以及能量消耗和转换器件都是必要的。壳摸上去热不热。热测试有接触和非接触两种方式。接触式的优点是测量准确，但是温度探头会破坏器件的散热性能。毕竟须靠近器件表面才能影响散热。非接触式测温尤其是红外测温误差较大，其测温特点是只能测量局部范围内温度相对较高的点。
但这些测试只测量外壳表面温度，结温不能直接测量，只能通过△ t = RJ * Q计算，其中△ t为硅片上PN结与外壳表面的温差(Tj-ts)，Ts为测量的外壳温度，单位为℃，RJ为PN结到外壳表面的热阻，可从器件的数据表中查到 对于能量转换型装置，Q为热耗，单位为W，(1-转换效率)*对于能量转换型装置，输入功率为热耗。
这样，就可以很容易地计算出结温。如果静态工作点(结温、输入电功率)超过器件负载特性曲线的要求，则须重复器件的热设计。如此反复多次，直到器件的静态工作点满足负载特性曲线的有效工作范围，然后热设计和热测试通过。
器件向空气中辐射热量，其热阻环节包括:PN结-外壳表面热阻、外壳表面到热沉的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基本热阻、导热硅胶片外局部环境到远程机箱外风道的热阻。从表面看，导热硅胶片的热阻是新增加的，但如果不加，机箱会直接与空气进行热交换。这两个。
