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导热软硅胶片和导热硅脂都可以用来辅助CPU散热，从而尽可能增加CPU散热系统的容量。谈谈导热软质硅胶片与导热硅脂的区别是什么？
一般不方便涂导热硅脂，比如主板的电源部分。目前主板的电源部分发热量比较高，但MOS管部分不平整，不方便涂抹导热硅脂。在这种情况下，导热软硅胶片是一个不错的选择。其次，显卡的散热器需要多个部件与显卡的不同部件接触。在这种情况下，只能使用导热软硅树脂板。在普通的台式机CPU上，蜜桃在线看片仍然建议使用导热硅脂，因为这些零件比硬件更容易拆卸，并且使用导热硅脂便于将来的其他操作。
其他差异:
1.绝缘:导热硅脂因其流动性和添加的金属粉末而绝缘性能较差，而导热硅脂片具有良好的绝缘性能，1毫米厚度的电绝缘指数在4000伏以上。
2.形态:导热硅脂为膏状，导热硅胶片为片状。
3.使用方法:导热硅脂需要用心均匀涂抹，容易污染周围器件，造成短路和电子元件损坏。导热硅胶片可以随意切割成不同的形状和大小，保护膜可以撕下来直接贴上，公差小，清洁度好。
4.厚度:导热硅脂无法填充缝隙，导热软硅胶片的厚度在0.3mm-10mm不等，因此可以填充缝隙，因此导热软硅胶片的应用相对广泛。
5.导热系数:在相同的导热系数下，导热硅脂优于导热软硅胶片，因为导热硅脂的热阻较小。
6.拆装方便:导热软硅胶片重装方便，但拆装后不方便重新涂抹导热硅脂。
