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高温会导致热敏半导体、电解电容等电子元器件失效，材料老化加速，设备内部机械应力大等，而机器设备在运行时会产生热量，因为电流通过电阻时会产生热量，这是现实中存在的一定现象，因此需要做好散热工作。散热器和热源之间有一个间隙，即使两个表面是光滑的，它们仍然不能完全物理附着。因此，需要用导热硅胶片、散热膏、导热硅胶等导热填缝材料填充间隙，以降低接触热阻。
硅胶导热垫片是以硅油为基料，添加耐热、导热、绝缘材料制成的填隙导热垫片。它具有高热导率和低界面热阻的特点。由于其软硬度，它可以在低压下实现较小的热阻，同时可以消除接触面之间的空气并充分填充接触面之间的粗糙表面，从而提高接触面的导热效果。由于硅胶导热垫片的良好填充效果，它可以有效地将加热源的热量传导到外壳，并且硅胶导热垫片具有良好的可压缩性和弹性，可以用作减震器。
硅胶导热垫片具有自身的自粘性，可以吸附在附着平面上。但是，有些企业仍然会选择对硅胶导热垫片进行背胶，即使这会降低其导热性能，也没有关系。那么硅胶导热垫片为什么需要背胶呢？粘合背衬是在热填缝材料表面覆盖一层粘合剂，可以双面覆盖，使硅胶导热垫片牢固地附着在要贴合的平面上，起到一定的固定作用。硅胶导热垫片贴在平面上，在外力作用下容易移位或脱落，平面不水平时也容易移位，所以硅胶导热垫片需要背胶。
但是硅胶导热垫片的粘合背衬不仅会增加导热硅胶片的热阻，导致整体导热系数下降，而且粘合背衬会增加工业流程，从而增加成本，因此不建议客户在特殊情况下进行粘合背衬。
